Diodo laser de barra única 15W 808nm

A embalagem Laser CS, no campo dos lasers semicondutores, geralmente se refere a uma estrutura de embalagem específica, especialmente para barras de laser semicondutoras (também chamadas de barras de laser ou chips de laser). O "CS" aqui pode significar resfriamento por condução ou tecnologia de embalagem semelhante, que é usada para gerenciar com eficácia a grande quantidade de calor gerada pela barra de laser durante a operação.

Partes principais:

‌Substrato de montagem ou resfriador‌: geralmente é um dissipador de calor Cu/CuW, MCC (resfriador de microcanal) ou MaCC (resfriador de macrocanal), etc., que é usado para conduzir e dissipar o calor gerado pela barra de laser. Esses resfriadores são projetados com estruturas complexas, como camadas de microcanais, para fornecer caminhos eficientes de condução de calor‌1.

‌Barra de laser‌: Esta é a parte central do laser semicondutor, responsável por gerar o feixe de laser. Durante a operação, a barra de laser gera muito calor, que precisa ser dissipado pelo cooler‌