Laser de diodo de montagem C 10W
Ao contrário dos pacotes TO-8, TOSA ou borboleta, o chip do laser de montagem C fica exposto sem proteção para o chip ou seus fios de ligação. O usuário deve ter conhecimento no manuseio e montagem deste tipo de pacote. A montagem C é altamente desejada quando outros componentes ópticos precisam estar muito próximos da face frontal. Mesmo que a montagem C seja um dissipador de calor e condutor de calor muito bons, será necessário resfriamento adicional para uma melhor operação.
Recursos:
Alta fiabilidade
AuSnbonding (CM01)
Alta estabilidade
Aplicativos para ambientes adversos
Chips de semicondutores fabricados na Alemanha
exibição, bombeamento, indústria, pesquisa médica, científica
Ficha de dados:
Nº do item: CM808DL10
| Características Óticas | |
| Comprimento de onda central λ | 808nm |
| Tolerância de comprimento de onda | ± 3nm |
| Potência de saída | 10W |
| Largura espectral FWHM | ≤3 |
| Largura espectral FW90% E | ≤5 |
| Divergência de eixo rápido (FWHM) | 35Deg |
| Divergência de eixo lento (FWHM) | 8Deg |
| Modo de Polarização | TE |
| Temp. Comprimento de onda Coeficiente | ~ 0,28 nm / ° C |
| características elétricas | |
| Iop de corrente operacional | ≤12A |
| Limiar de corrente Ith | ≤1.75A |
| Tensão operacional Vop | ≤2.2V |
| Eficiência de inclinação | ≥1W/A |
| Eficiência de conversão de energia | ≥42% |
| Temperatura de operação | 15~30°C |
| Temperatura de armazenamento | 0~55°C |
| Capacidade recomendada do dissipador de calor | ≥20W |
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