Multi-ModoChip de matriz VCSEL de 2,5 Gbps 850 nm
Características
• Chip VCSEL de 850nm
• Alta taxa de dados 1,25/2,5 Gbps
• Operação de baixa corrente disponível
• Alta fiabilidade
Formulários
• Comunicações de dados de alta velocidade
• Gigabit Ethernet
• Canal de fibra
Observação:
O design inerente de 2.5Gbps 850nm VCSEL Die faz com que seja sensível à descarga eletrostática (ESD). Para evitar danos e/ou degradação do equipamento induzidos por ESD, tome as precauções normais de ESD ao manusear este produto.
2,5 Gbps 850 nm VCSEL Die é um laser de classe IIIb e deve ser tratado como um risco potencial para os olhos. Devido ao tamanho do componente, o logotipo de advertência aplicável, a etiqueta de abertura e a etiqueta de certificação/identificação não podem ser colocados no próprio componente.
Características
| Parâmetro | Tipo |
| Comprimento de onda | 850±10nm |
| Potência de saída | 1,8 mW |
| Divergência de feixe | 30 graus |
| Eficiência de inclinação | 0.3W/A |
| Limite de corrente | 1,5mA |
| Largura de banda espectral (RMS) | 0.85nm |
| Voltagem direta | 2.2V |
| Temperatura de armazenamento | -40-100Grau |
| Temperatura de operação | 0-85Grau |
| Corrente direta contínua | 12mA |
| Tensão Reversa Contínua | 5V |
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