Laser de diodo COS de 300mW 974nm
Descrição do produto
O pacote Chip on Submount é ideal para incorporação em soluções OEM. O pacote de chip on submount da Brandnew possui duas grandes almofadas de fio de ouro que fornecem contato com o cátodo e o ânodo do diodo laser semicondutor. O chip é fabricado para formar uma cavidade de laser FP sintonizada para emitir radiação no comprimento de onda desejado. Esses diodos apresentam uma estrutura de poço quântico.
Brandnew oferece lasers de diodo submount chip, empregando ligação AuSn e pacote P Down com múltiplas vantagens de alta confiabilidade, potência de saída estável, alta potência, alta eficiência, longa vida útil e alta compatibilidade, e são amplamente aplicados no mercado.
Ficha de dados:
Item nº: COS974DL300
| Óptico | |
| Comprimento de onda central | 974 nm |
| Potência de saída | 300mW |
| Modo Longitudinal | Solteiro |
| Largura do espectro | 1,6nm |
| Largura do emissor | 4µm |
| Elétrica | |
| Corrente Limite | 30mA |
| Corrente Operacional | 700mA |
| Tensão operacional | 1.7V |
| Térmico | |
| Temperatura operacional | 15-25 graus |
| Temperatura do comprimento de onda. Coeficiente | 0,3nm/grau |
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