Laser de diodo CW COS de 500mW 974nm

A embalagem COS, cujo nome completo é embalagem Chip{0}}on-Submount, é um método de embalagem que monta diretamente um chip semicondutor em um substrato com alta condutividade térmica. Este método é particularmente adequado para chips laser semicondutores de alta potência porque eles geram muito calor. Ao montar o chip em um substrato com alta condutividade térmica, o pacote COS pode dissipar efetivamente o calor, mantendo assim a estabilidade e a vida útil do chip durante a operação. Além disso, esse formato de embalagem também permite que elementos micro{6}}ópticos sejam instalados próximos à superfície do laser, obtendo excelente controle do formato e tamanho do feixe. Portanto, o pacote COS não só aumenta a potência óptica do módulo laser, mas também reduz o tamanho do módulo, tornando o módulo laser mais eficiente e compacto.

Com sua divergência de feixe baixo, o chip na submontagem pode ser facilmente acoplado a uma fibra monomodo (SMF).

Os rigorosos requisitos de confiabilidade são alcançados através de nossa tecnologia de fabricação inovadora.